- 被微博屏蔽国产封装光刻机交付！华为也用自研为国产化赋能，但这仅是一个开端 平地起惊雷，这回我们是真的要掀桌子了。4月16日国内首台大芯片先进封装专用光刻机由广东微技术工业研究院交付入厂，代表着我国沿海地区彻底掌握了封装光刻芯片的能力。 虽然这是一个重大的好消息，但这封装光刻和晶圆光刻却又有本质上的区别，他们分别隶属于半导体整个制造流程中的不同步骤中。稍微具体一点来说，一块晶圆想要变成一块芯片，需要做到，设计、制造、封装、测试四个步骤。 我们所熟知的阿斯麦，主营的光刻机主要就是晶圆光刻机，是用于制造这个步骤的，相当于一块晶圆，通过晶体管制造和形成电路图等一系列复杂流程，完成芯片制造的流程。而这次广东工研院交付的首台光刻机就是一台专门用于封装的光刻机，相当于已经完成的芯片，需要封起来保护储存的步骤。 如果做个比喻的话，阿斯麦的光刻机相当于造房子，我们的相当于装修。他们是前端，我们是后端，虽然我们的步骤精细度更胜一筹，但功率无疑要小很多。目前芯片制造这一环节也正是现在我国半导体行业一直被卡脖子的地方。 但我们也无需太过悲观，最近有日媒拆解华为Pura 70后指出，其国产化率已经到达了90%，除了主相机使用了索尼的零部件以外，处理器、电池、光学等零部件均来自欧菲光、蓝思、长讯精密等企业。也就是说现在的麒麟9010芯片目前只受限于晶圆制程，等下半年首发“纯血鸿蒙后”华为几乎已经快达成智能手机制造“全国产化”的目标了！ 总的来说，国内完全掌握芯片封装技术已经是板上钉钉的事实了。我们该庆幸还有华为和科技工作者们在手机零部件国产化上的共同努力，才没有让国内半导体产业链变成外国资本的“韭菜”。收起展开全文
