大立科技 通过IPO慕投项目建设已形成了焦平面芯片的微加工产能为3500支/年,并将于本年度进行设备的补充投入,预计将在年底达到10000支/年的水平。 此外,公司2014年非公开发行股票募集资金投资项目之一的“非制冷红外焦平面阵列探测器建设项目”,通过两年的建设期后将额外再形成13000支的新增产能。
