国际半导体设备材料产业协会SEMI公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98,为2013年来首度跌破1.0大关。不过,今年IC设计在手机、平板计算机的通讯芯片、应用处理器芯片、触控芯片、电源管理芯片及各式感测芯片出货量攀升 文章链接:工控网(百站) http://t.cn/zRbxwMB
