XeonPhiCluster
//@zolker: HMC发起者是Intel、美光、三星，加盟支持的有Altera、ARM、惠普、海力士、IBM、微软等众多行业巨头，尤其得到了DRAM产业的鼎力支持。根据HMC 1.0标准，HMC的单颗容量可以有2GB、4GB、8GB等，八条链接下可以获得320GB/s的超高带宽，相比之下现在的DDR3仅有区区的11GB/s。 展开全文混合存储立方体联盟(HMCC)宣布历经17个月发布HMC标准1.0正式版.HMC采用先进制造工艺和TSV硅穿孔技术，将多颗DRAM垂直堆叠在一起，只需10％的空间就能提供等同于RDIMM的容量，号称单个HMC模块就能拥有15多倍于DDR3的速度，更高的带宽，还更加省电同等容量比DDR3节约70％。全新下一代内存技术 转发 1评论 0 原微博