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泰鼎小卜

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    泰鼎小卜

    铜柱突块..(copper pillar bump). 相较常规bump,可以让pitch更小,更好的导电导热。怎么能省掉RDL层呢,不是flipchip吗?
    联发科秘密武器即将出鞘,第一季大陆市场新机问世数量不多,导致联发科营运似乎陷入低潮;联发科正在策画一个大计划,今年下半年通吃大陆中低阶手机芯片市场。联发科正着手生产更具价格杀伤力的芯片─MT6589M,将用铜柱凸块制程在晶圆代工这部分,两者成本价差就达到三成以上🔗 网页链接
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