- 【富士通半导体推全新序列存储器产品阵容】香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布成功开发全新FRAM产品MB85RC1MT,拥有1Mb记忆体(128K字元x 8位元),是所有富士通半导体I2C序列介面产品中最高记忆体容量的产品,即日起可为客户提供样品。 🔗 网页链接
- 【中国移动启动TD-LTE设备二期招标】近日获悉,中国移动已启动了TD-LTE设备的二期集采招标,此次集采规模将大于2013年四季度的一期总额。🔗 网页链接
- 【9月新机备出 智能手机供应链业绩升温】 迎接手机旺季，9月新机备出，各厂纷纷推新机迎战新一代iPhone，包括三星、LG、索尼、宏达电，加上8月刚发表新机的摩托罗拉，几乎全员到齐，展开9月的“机”战，带动供应链8月营收开始增温.... 华强北指数：🔗 网页链接
- 【需求不振 台驱动IC厂库存高达133亿元】 联咏、旭曜、奕力、奇景等上半年大抢晶圆代工产能，如今终端市场需求不振，出货量低于预期，手中库存金额创下历史新高，至少要半年才能有效去化，也因此，LCD驱动IC生产链急冻，晶圆代工厂及封测厂同样“头壳抱着烧”。 华强北指数：🔗 网页链接
- 【苹果收购低功耗芯片厂商Passif 或为iWatch准备】北京时间8月2日消息，据TechNoBuffalo网站报道，前《华尔街日报》记者Jessica Lessin爆料，苹果已收购低能耗芯片的厂商——Passif Semiconductor，或将在iWatch中使用该厂生产的芯片，来降低iWatch的耗能以实现更长的待机时间。展开全文
- 【旺季到 晶圆代工Q2营运逐月升】随着传统旺季逐渐接近，客户投片量增加，市场预期晶圆代工双雄台积电、联电第2季营收将逐月增长。因市场库存与需求达到供需平衡，加上手机晶片需求强劲，台积电第2季接单旺盛，尤其28奈米制程产能扩增，客户投片热络，带动产能利用率持续满载。 🔗 网页链接
- 【名家专栏：WIFI太OUT, LIFI有LED光就能上网】想上网，要有光。这样的生活可能离我们并不遥远，但上网和光有什么关系呢?这就是光通信需要解决的内容，LED作为有“芯”的照明，可以在光照和传输上有设计的空间。通过给普通的LED灯泡加装微芯片，使灯泡以极快的速度闪烁，阅读全文🔗 网页链接展开全文
- 【LED需求强劲 璨圆、晶电产能利用步入佳境】LED背光与照明需求强劲，其中背光市场需求能见度看到今年10月，晶电与璨圆在订单涌入的挹注下，产能利用率接近满载。因进入第2季产业旺季，璨圆产能满载，且在高亮度晶粒部分供不应求，推升璨圆的营运表现，第2季业绩可望比1季大幅成长🔗 网页链接
- 【AMD资金匮乏，卖楼续命】 AMD资金匮乏在业内早已不是秘密，该公司近日宣布，已与房地产投资公司Spear Street Capital下属子公司7171 Southwest Parkway Holdings签署协议，以1.64亿美元的价格将位于德州奥斯汀的Long Star Campus园区出售给后者并回租12年……🔗 网页链接展开全文
- 【三星发布Exynos 5八核移动处理器】Exynos 5 Octa是全球首款八核移动处理器，采用28nm制程，之后还可能有，基于ARM的big.LITTLE架构，实际是在一个芯片封装中包含两个四核芯片，分别为1.8GHz的A15架构处理器和1.2GHz的A7构架处理器……🔗 网页链接
- 【电商模式已触及电子元器件分销领域】互联网时代的到来颠覆了传统的商业模式，电子商务已经成为当下企业销售产品和推广品牌的重要途径。而如今，风云乍起的电商模式已经蔓延到电子元器件分销领域……🔗 网页链接 @小李杨 @中国新闻周刊 @刘大虎
- 分享！近日，由华强北?中国电子市场价格指数主办的“名家专栏文章评选”活动已进入火热投稿中，各电子行业专家、老板踊跃参与支持。让我们一起品韵他们笔下的情怀吧……🔗 网页链接 @袁国宝 @沙黾农 @王群航
- 【TI表示不会为Windows RT平板生产芯片】11月15日消息，数天前，德州仪器在接受媒体采访时曾表示，德州仪器将不会为搭载Windows RT操作系统的平板电脑生产处理芯片。今日，德州仪器发布官方声明，将退出智能手机和平板电脑市场业务……阅读全文：🔗 网页链接 @刘凤翼 @花的囚徒
- 【富士康逆势进军光伏业】9月22日，尚德电力发布公告称，因截至9月10日的连续30个交易日，公司收盘价低于1美元，不符合纽交所的上市规定，收到来自纽交所的警告。为了摆脱尴尬局面，尚德电力股价从本月10日起连续拉升，虽然一度高于1美元……阅读全文：🔗 网页链接 @茂芼-LING @新浪科技
- 【联盟主持“中小手机企业突围之道”创意自由论坛】7月26日便携产品创新技术展期间，半导体应用联盟产业研究组组长潘九堂应邀主持“江湖混战中的中小手机企业突围之道”创意自由论坛，与泰克飞石公司CEO兼17Vee董事长董德福、innos总经理王慷……详情请看：🔗 网页链接 @南方周末
- 【高低压为什么不能共地】一般的讲，电压越高，隔离的距离越远，有些因为体积版面考虑，不能做远的，采用割空PCB方式，加大间距，这个的原因是PCB的材料一般是FR4材料，介电常数在4.2附近，也就是说，隔空的1mm，等于PCB的4.2mm，所以效果明显……详情请看：🔗 网页链接 @刘定洲O
- 【联盟举办《一只iPhone的全球之旅》读书分享会】半导体应用联盟酝酿的《一只iPhone的全球之旅》的读书分享会于日前圆满结束，半导体应用联盟会长张克科主持了会议，半导体应用联盟副秘书潘九堂、华强电子产业研究所、华强电子网、华强北指数的分析师……详情请见：🔗 网页链接
