华为和深圳国企新凯来合作申请专利，可在不使用ASML设备的情况下生产先进半导体。两公司依靠自对准四重图案化技术(SAQP，elf-Aligned Quadruple Patterning,也叫多重曝光技术)，可以依靠DUV完成5nm及7nm的芯片制造，摆脱AMSL的EUV禁令限制。这么搞下去，华为要变成 AMSL+台积电+苹果的上下游一口通吃的 ...展开
