#科技视角#德国开发可耐高温的新型微芯片，高达300℃的温度下也能正常工作。采用特殊的高温硅绝缘体（SOI）CMOS工艺，通过绝缘层阻止影响芯片运作的漏电电流的产生，金属钨延长了高温芯片的工作寿命。除了用于地热能、天然气或石油生产外，该微芯片还能用于航空业，例如放置于靠近涡轮发动机的位置。
