#金立在MWC#2014年世界移动通信大会(MWC)今日在巴塞罗那拉开帷幕,全球最薄手机ELIFE S5.5、大眼E7等多款产品集体亮相此次盛会。这是金立连续第三年参展,展位面积比去年增长了3倍,吸引了大量国内外友人驻足参观体验。本月24日-27日,看@金立手机 在MWC舞台,惊艳绽放!
