#与非新品速递#TI日前宣布推出业界第一个数字隔离器件系列,其可通过 5 毫米 x 6 毫米小型 QSOP 封装提供 2.5 kVrms 的最高隔离额定值。该 ISO71xx 系列不仅比传统 SOIC 隔离器件小 50%,而且还可在相同封装中提供比同类竞争器件高 2.5 倍的隔离额定值。@德州仪器 🔗 网页链接