丹邦科技：作为“可穿戴设备”概念股，公司柔性板概念一直是市场关注的焦点。公司表示，上半年“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目，已按任务合同书完成各时间节点的研发任务，可以完成柔性封装基板的小批量生产。更多消息微信关注：集微网，发送：丹邦科技
