《分析称下一代iPhone有50%的机率采用博通NFC芯片BCM43341》FBR Capital分析师Craig Berger 28日发表研究报告指出，次世代iPhone将有50%的机率搭载网通IC设计大厂博通(Broadcom)的近距离(最多约10公分)无线通信(NFC)芯片「BCM43341」:🔗 网页链接
