被微博屏蔽 国产封装光刻机交付！华为也用自研为国产化赋能，但这仅是一个开端 平地起惊雷，这回我们是真的要掀桌子了。4月16日国内首台大芯片先进封装专用光刻机由广东微技术工业研究院交付入厂，代表着我国沿海地区彻底掌握了封装光刻芯片的能力。 虽然这是一个重大的好消息，但这封装光刻和晶圆光刻却又有本质上的区别，他们分别隶属于半导体整个制造流程中的不同步骤中。稍微具体一点来说，一块晶圆想要变成一块芯片，需要做到，设计、制造、封装、测试四个步骤。 我们所熟知的阿斯麦，主营的光刻机主要就是晶圆光刻机，是用于制造这个步骤的，相当于一块晶圆，通过晶体管制造和形成电路图等一系列复杂流程，完成芯片制造的流程。而这次广东工研院交付的首台光刻机就是一台专门用于封装的光刻机，相当于已经完成的芯片，需要封起来保护储存的步骤。 如果做个比喻的话，阿斯麦的光刻机相当于造房子，我们的相当于装修。他们是前端，我们是后端，虽然我们的步骤精细度更胜一筹，但功率无疑要小很多。目前芯片制造这一环节也正是现在我国半导体行业一直被卡脖子的地方。 但我们也无需太过悲观，最近有日媒拆解华为Pura 70后指出，其国产化率已经到达了90%，除了主相机使用了索尼的零部件以外，处理器、电池、光学等零部件均来自欧菲光、蓝思、长讯精密等企业。也就是说现在的麒麟9010 芯片目前只受限于晶圆制程，等下半年首发“纯血鸿蒙后”华为几乎已经快达成智能手机制造“全国产化”的目标了！ 总的来说，国内完全掌握芯片封装技术已经是板上钉钉的事实了。我们该庆幸还有华为和科技工作者们在手机零部件国产化上的共同努力，才没有让国内半导体产业链变成外国资本的“韭菜”。收起 展开全文 被微博屏蔽 国产封装光刻机交付！华为也用自研为国产化赋能，但这仅是一个开端 平地起惊雷，这回我们是真的要掀桌子了。4月16日国内首台大芯片先进封装专用光刻机由广东微技术工业研究院交付入厂，代表着我国沿海地区彻底掌握了封装光刻芯片的能力。 虽然这是一个重大的好消息，但这封装光刻和晶圆光刻却又有本质上的区别，他们分别隶属于半导体整个制造流程中的不同步骤中。稍微具体一点来说，一块晶圆想要变成一块芯片，需要做到，设计、制造、封装、测试四个步骤。 我们所熟知的阿斯麦，主营的光刻机主要就是晶圆光刻机，是用于制造这个步骤的，相当于一块晶圆，通过晶体管制造和形成电路图等一系列复杂流程，完成芯片制造的流程。而这次广东工研院交付的首台光刻机就是一台专门用于封装的光刻机，相当于已经完成的芯片，需要封起来保护储存的步骤。 如果做个比喻的话，阿斯麦的光刻机相当于造房子，我们的相当于装修。他们是前端，我们是后端，虽然我们的步骤精细度更胜一筹，但功率无疑要小很多。目前芯片制造这一环节也正是现在我国半导体行业一直被卡脖子的地方。 但我们也无需太过悲观，最近有日媒拆解华为Pura 70后指出，其国产化率已经到达了90%，除了主相机使用了索尼的零部件以外，处理器、电池、光学等零部件均来自欧菲光、蓝思、长讯精密等企业。也就是说现在的麒麟9010 芯片目前只受限于晶圆制程，等下半年首发“纯血鸿蒙后”华为几乎已经快达成智能手机制造“全国产化”的目标了！ 总的来说，国内完全掌握芯片封装技术已经是板上钉钉的事实了。我们该庆幸还有华为和科技工作者们在手机零部件国产化上的共同努力，才没有让国内半导体产业链变成外国资本的“韭菜”。收起 展开全文 被微博屏蔽 #麒麟9010 # 华为Pura 70系列搭载了最新的麒麟9010 处理器，和几位前辈一样蒙着神秘的面纱，而权威机构TechInsights经过初步研究，有了惊喜发现。TechInsights认为，麒麟9010 是中芯国际制造的，所用工艺是第二代7nm，也就是N+2！！！！妖妖铃先
🔗 网页链接 展开全文 被微博屏蔽 TechInsights拆解华为新款Pura 70 Ultra手机，发现SOC使用了麒麟9010 处理器，为Mate 60 Pro麒麟9000芯片的更新版本，同样使用了中芯国际7纳米（N+2）晶圆工艺。 被微博屏蔽 华为pura70国产化率推测能到90%左右，屏幕京东方，内存长鑫，存储长江存储，摄像头豪威，芯片麒麟9010 ，射频天线应该也能国产，再加上纯血鸿蒙，核心零部件几乎做到了国产替代，华为nb，加油
长图 被微博屏蔽 华为Pura70发布后，美国的芯片与设备股就开始大跌，今日英伟达更是暴跌8%以上。道理很简单，就是因为华为能够在一年之内连续两次发布旗舰芯片，说明华为已经解决了芯片的迭代问题，芯片的国产化代工已经取得了新的突破。麒麟9010 极有可能是6纳米的，他的ipc性能已经达到了主流的芯片水平，这意味着华为可以用该制程生产国产的算力芯片，算力的束缚和瓶颈，有望在今年或明年取得重大突破。美国对我们打压主要就是高性能的算力芯片，尤其是英伟达a100、h100，甚至今年发布的gb200，按照麒麟9010 芯片的迭代进度，预计今年有可能生产出5.5纳米或者5纳米的芯片。当前的主要算力芯片英伟达a100，它其实是7纳米的制程，从这点来看，我们已经有足够的条件可以生产媲美英伟达a100芯片的国产算力芯片。当前 mate60甚至Pro70的大规模量产，这意味着华为已经解决了高端芯片的大规模量产问题，今年就可能向外供应大量高性能的算力芯片。我们在高端芯片的突破，这意味着美国在半导体领域的护城河即将被打破，所以美国的芯片设备、芯片设计、芯片生产等类公司估值会出现暴跌。从消息面看，政务市场的办公电脑要在2027年前替换成国产芯片和国产软件，这也说明我们已经解决了纯国产芯片的设计、代工问题。受中国高端芯片突破的影响，美国芯片设备芯片设计，芯片制造等公司的市场份额会急剧缩小，他们的利润也会大幅减少，没有利润的支撑研发投入也只能大幅度的削减，缺乏研发经费也会导致美国先进芯片的迭代速度放缓。总之，美国的芯片产业将陷入戴维斯双杀的困境，这是美国芯片与半导体设备概念股大跌的根本原因。相反，由于高端芯片的国产化替代，国产芯片半导体需求大涨，有望进入新的景气周期，估值和股价双重上涨，形成戴维斯双击。#华为Pura70# 收起
🔗 网页链接 展开全文 被微博屏蔽 华为Pura70发布后，美国的芯片与设备股就开始大跌，今日英伟达更是暴跌8%以上。道理很简单，就是因为华为能够在一年之内连续两次发布旗舰芯片，说明华为已经解决了芯片的迭代问题，芯片的国产化代工已经取得了新的突破。麒麟9010 极有可能是6纳米的，他的ipc性能已经达到了主流的芯片水平，这意味着华 ...展开 展开全文 被微博屏蔽 华为Pura70发布后，美国的芯片与设备股就开始大跌，今日英伟达更是暴跌8%以上。道理很简单，就是因为华为能够在一年之内连续两次发布旗舰芯片，说明华为已经解决了芯片的迭代问题，芯片的国产化代工已经取得了新的突破。麒麟9010 极有可能是6纳米的，他的ipc性能已经达到了主流的芯片水平，这意味着华为可以用该制程生产国产的算力芯片，算力的束缚和瓶颈，有望在今年或明年取得重大突破。美国对我们打压主要就是高性能的双力芯片，尤其是英伟达a100、h100，甚至今年发布的gb200，按照麒麟9010 芯片的迭代进度，预计今年有可能生产出5.5纳米或者5纳米的芯片。当前的主要算力芯片a100，英伟达a100，它其实是7纳米的制程，从这点来看，我们已经有足够的条件可以生产媲美英伟达a100芯片的国产算力芯片。当前 mate60甚至Pro70的大规模量产，这意味着华为已经解决了高端芯片的大规模量产问题，今年就可能向外供应大量高性能的算力芯片。我们在高端芯片的突破，这意味着美国在半导体领域的护城河即将被打破，所以美国的芯片设备、芯片设计、芯片生产等类公司估值会出现暴跌。从消息面看，政务市场的办公电脑要在2027年前替换成国产芯片和国产软件，这也说明我们已经解决了纯国产芯片的设计、代工问题。受中国高端芯片突破的影响，美国芯片设备芯片设计，芯片制造等公司的市场份额会急剧缩小，他们的利润也会大幅减少，没有利润的支撑研发投入也只能大幅度的削减，缺乏研发经费也会导致美国先进芯片的迭代速度放缓。总之，美国的芯片产业将陷入戴维斯双杀的困境，这是美国芯片与半导体设备概念股大跌的根本原因。相反，由于高端芯片的国产化替代，国产芯片半导体需求大涨，有望进入新的景气周期，估值和股价双重上涨，形成戴维斯双击。收起 展开全文 被微博屏蔽 完了，这下是真的遥遥领先了！华为 Pura 70 Pro+ 和 Pura 70 Ultra 正式官宣。4月18日 10:08 先锋开售。核心配置和影像实力大跃进，一款媲美小米14 Ultra 的真影像旗舰！●芯片：麒麟9010 ，等效 5nm 制程工艺，能效比提升巨大，整体实力相当于骁龙8 Gen2●屏幕：6.8英寸 BOE Q10 发光基材 1.5K 全等深四曲面屏，1440Hz 高频护眼调光●相机：50Mp OV50H 1/1.3英寸大底主摄＋13Mp IMX688 超广角＋50Mp IMX758 1/2.4英寸大底潜望长焦（3.5X光学＋2.5cm对焦）Pura 70 Ultra 主摄升级成 RYYB IMX989 一英寸超级大底，超广角升级成4000万像素●续航：5200mAh 麒麟电池🔋＋100W 超级无敌快充●特色：鸿蒙 OS4.2 智慧系统＋3D 人脸识别＋超声波指纹识别，多重智慧解锁支付体验●售价：Prua 70 Pro 12+256GB 649912+512GB 699912+1TB 7999Prua 70 Ultra 16+512GB 999916+1TB 10999#华为p70# 收起
🔗 网页链接 展开全文 被微博屏蔽 不开发布会，#华为Pura70系列开售# 4月18日直接抢，5499-10999元，颜值很赞！华为Pura70系列搭载麒麟9010 芯片，5nm水平性能比上一代更强！#华为P70# 的推出，将进一步证明国产高端芯片产业链已经可以实现自主可控，老美的打压制裁彻底破产，随着产量的提升，供不应求的局面将逐步缓解，未来搭载纯血鸿蒙N ...展开
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🔗 网页链接 展开全文 被微博屏蔽 华为最新麒麟芯片意外现身来源物联网头条君目前，华为新机已经看不见麒麟芯片的身影，虽然芯片无法生产，但华为海思团队并没有彻底放弃芯片的设计。日前，华为一款型号为“KC10”的芯片在网上曝光，曝光来源于一张华为Mate 50 Pro工程机的系统界面。据某海外博主称，KC10也就是麒麟9010 ，属于麒麟90 ...展开 展开全文 被微博屏蔽 【华为新麒麟 KC10 旗舰芯片现身，性能或超过骁龙 8+】1 月 13 日消息，近日，一款华为 Mate 50 Pro 的工程机在网上曝光，图片显示该机搭载新款芯片「HUAWEI Kirin kc10」。据海外博主 @RODENT950，麒麟 kc10 就是麒麟 9010 处理器，即麒麟 9000 处理器的升级迭代版，性能模式下安兔兔跑分可达 130 万分，这个跑分数据甚至要比部分机型的第二代骁龙 8 还要强。不过，消息人士称，此芯片为合作方提供的试片，主要用于测试验证。预计距离量产还需要时间。消息来源：ZEALER & huaweicentral收起 展开全文 被微博屏蔽 这个是不是网上流传的跑分130W分，性能超骁龙8Gen2的KC10？支持5G至于多少纳米制程工艺，网上早期是3nm现在网传是4nm，4nm可信度比较高。这张“Huawei Kirin KC10”的字符到底是不是网传的麒麟9010 无法考证。毕竟昨天我还用着“骁龙670的Reno9 Pro+”，这个字符只是一个系统标识。但可以肯定的是海思 ...展开 展开全文 被微博屏蔽 最近有一款华为海思麒麟 KC10 的处理器被曝光，跑分和骁龙 8+ 相当。Teme 爆料称这款其实就是麒麟 9010，看来华为确实还是一直在做芯片，虽然现在不能给自己的手机用，但做芯片的水准还在线。 被微博屏蔽 华为麒麟9010 芯片曝光，安兔兔跑分达到130万，超越了骁龙8+，只是由于制裁，无法量产。一旦制裁取消，华为手机随时可以用上自己自研的芯片，不得不说华为太牛！ 